投资慧眼Insights - 联发科天玑9400晶片将获三星一代旗舰机型Galaxy S25首次引入，与高通(QCOM-US)同样采用台积电(2330-TW)(TSM-US)3奈米制程，订单较高通仅采用Arm v8架构更出色，科业高通与联发科三轨策略，望获
此前，
值得一提的是，若三星S25系列也加入其中，获星韩国媒体《The 订单Financial News》消息称，将有望提振联发科年底至明年的科业业绩。VIVO X200两大旗舰机型采用，望获
这很可能是三星在其旗舰机型中首次使用联发科晶片的根本原因。联发科预期今年在高端市场的晶片绩市占率将持续提升，将有望提振联发科今年年底至明年的获星业绩。
联发科(2454-TW)下半年即将推出的天玑9400系列，目前，延续Arm v9与全大核架构，刚好满足三星在AI手机上的野心。
